GBT 19247.3 印制板组装 第3部分：分规范 通孔安装焊接组装的要求 标准立项发展报告.docx

GB/T19247.3印制板组装第3部分：分规范通孔安装焊接组装的要求标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:RequirementsforThrough-HoleMountedSolderJointsforPrintedBoardAssemblies-Part3:SectionalSpecification

摘要

本报告旨在系统阐述国家标准《印制板组装第3部分：分规范通孔安装焊接组装的要求》（以下简称“本标准”）的修订立项背景、目的意义、主要技术内容及其对我国电子制造业发展的重要影响。印制板组装件作为