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- 2026-06-02 发布于北京
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2026年全球及中国SiC塑封功率模块市场分析:中国正成为新的需求中心和制造中心[图]
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共研产业研究院通过对公开信息分析、业内资深人士和相关企业高管的深度访谈,以及分析师专业性判断和评价撰写了《2026-2032年全球及中国SiC塑封功率模块行业深度调查与投资潜力分析报告》。本报告为SIC塑封功率模块企业决策人及投资者提供了重要参考依据。
为确保SIC塑封功率模块行业数据精准性以及内容的可参考价值,共研产业研究院团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作,并运用共研自主建立的产业分析模型,结合市场、行业和厂商进行深度剖析,能够反映当前市场现状、热点、动态及未来趋势,使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解当前SIC塑封功率模块行业的发展态势。
根据共研网(北京迪索共研咨询有限公司)的统计及预测,2025年全球SiC塑封功率模块市场销售额约12亿美元,2026年预计销售金额14亿美元,2026-2032年复合增长率(CAGR)约22.8%,2032年将达到49亿美元。销售区域来看,主要集中在亚太、北美和欧洲三大市场。其中,中国市场在需求和制造两个维度均占据核心地位。
SiC塑封功率模块定义及分类
SiC(碳化硅)塑封功率模块,就是将碳化硅芯片用高性能的塑封材料进行封装,以形成能处理大功率的电子器件。它是一种“硬件”上的整合方案,旨在将
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