1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内外标准规范

CN119887691A 兼容扩膜的晶圆检测方法、装置、设备及存储介质 （武汉罗博半导体科技有限公司）.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.37万字
  • 约 12页
  • 2026-06-02 发布于重庆
  • 举报

CN119887691A 兼容扩膜的晶圆检测方法、装置、设备及存储介质 （武汉罗博半导体科技有限公司）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119887691A

    (43)申请公布日2025.04.25

    (21)申请号202411955536.9

    (22)申请日2024.12.28

    (71)申请人武汉罗博半导体科技有限公司

    地址430200湖北省武汉市东湖高新技术

    开发区大学园路20号武汉普天科技园

    1幢3层302室

    (72)发明人梅爽周恒华凯王祥铜

    胡彦潮

    (51)Int.Cl.

    G06T7/00(2017.01)

    G06V10/10(2022.01)

    G06V10/82(2022.01)

    G06V10/46(2022.01)

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >