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行业|深度|研究报告

2026年5月25日

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光互联行业深度：发展现状、发展空间、未来趋势及相关公司深度梳理

OFC2026全球光通信盛会于3月19日在美国洛杉矶落幕，国内外光互联产业链企业集中亮相，技术创新与商业化进展加速兑现。联特科技围绕AI与数据中心应用场景，集中呈现了1.6T等高速光模块产品组合，现场演示12.8TXPO等前沿互联方案，全面展示了公司在AI算力时代的技术实力与创新成果。

AI数据中心正式迈入T级时代，CPO、硅光、薄膜铌酸锂等前沿技术加速落地，国内光互联产业链技术自主化与规模化进程持续提速，相关企业的竞争力与商业化能力显著提升。

5月6日，芯片巨头英伟达官宣联手百年玻璃材料大厂康宁，达成深度战略合作。一场看似简单的企业合作，实则揭开了下一代AI算力基础设施的底层变革：铜缆落幕，光纤上位。

围绕光互联行业，下面我们从其技术演进趋势、发展现状、发展空间、未来趋势等方面展开研究，并对未来趋势进行研究，对国内相关公司进行梳理，希望帮助大家更多了解光互联行业发展情况。

目录

一、光互联概述 1

二、光互联行业发展现状 3

三、光互联发展空间 4

四、光互联未来趋势 10

五、光互联未来发展前景 15

六、光互联国内相关公司 16

七、参考研报 21