CN119815709A 用于pcb的槽体电镀塞铜块增强散热的制作方法 （深圳明阳电路科技股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119815709A

(43)申请公布日2025.04.11

(21)申请号202411954124.3

(22)申请日2024.12.27

(71)申请人深圳明阳电路科技股份有限公司

地址518125广东省深圳市宝安区新桥街

道上星第二工业区南环路32号B栋

(72)发明人徐北水何刘宇许士玉

(74)专利代理机构深圳市鼎泰正和知识产权代

理事务所(普通合伙)44555

专利代理师缪太清

(51)Int.Cl.

H05K3/18(2006.01)

H05K3/00(2006.01)

H05K3/06(2006.01)

H05K1/02(2006.01)