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数字经济全产业链结构全景解析

一、基础层：底层硬件与基础设施

核心定位：数字经济的物理底座，负责数据采集、传输、存储与计算。

1.1半导体与集成电路（芯片）

设计：CPU（中央处理器）/GPU（图形处理器）/AI芯片（NPU等）、存储芯片、通信芯片、传感器芯片。

制造：晶圆代工、光刻与刻蚀、封装测试。

支撑：EDA（电子设计自动化）软件、IP（知识产权）授权、半导体材料（硅片、光刻胶）、设备。

1.2网络通信设施

有线通信：光纤光缆、IP骨干网。

无线通信：5G/6G宏基站与小基站、射频天线、核心网设备。

短距通信：Wi-Fi、蓝牙、NFC（近场通信）、星闪。

物联感知：