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电子设备制造技术手册（执行版）

第1章总则与基本规范

1.1适用范围与术语解释

本手册适用于本公司所有电子制造环节中的设备选型、安装调试、日常运维及故障排除工作，涵盖从PCB板蚀刻到最终组装的完整制程。术语“治具（Jig）”指用于固定电子元件或半成品并引导其精确运动的机械装置；术语“良率（YieldRate）”定义为合格品数量与总生产数量的比率，计算公式为（合格数/总数）×100%。

术语“治具寿命（ToolLife）”指治具在保持精度和强度未发生显著下降前，预计可连续运行的总加工件数。术语“焊接不良（SolderingDefect）”包括锡球过大、虚焊、冷焊或过焊现