计算机行业研究：再谈PCB的半导体化.pptxVIP

再谈PCB的半导体化

行业观点

n当前AI推理瓶颈迭代与架构演进，正推动PCB价值定位实现根本性跃升。Transformer架构下大模型推理存在算力与带宽极端错配，英伟达解耦式推理架构对PCB提出高密度封装、高速互联、高功率供电散热等更高要求，PCB技术门槛与认证周期对标半导体封装。Rubin系列开启AI硬件密度时代，2026-2027年量产的VeraRubin、RubinUltra平台大幅提升算力，正交背板以78层PCB替代铜缆，拉动PCB价量齐升，单台服务器PCB价值提升超两倍，高端PCB供需失衡07至年。CoWoP方案打破PCB与封装基板边界，使

PCB承担封装基板功能，单GPU配套PCB价值达600美元，M9级材料体系升级叠加上游供给紧张，推动PCB工艺精度逼近半导体级，行业完成从承载平台到核心互联介质的价值跃迁。

nRubin、ASIC、LPU等多元需求爆发，持续拓宽PCB行业成长空间。英伟达RubinUltraNVL576机柜2027年量产，算力为GB300的14倍，配套超高带宽与高密度互联需求，催生高层数、高阶HDI及高频高速PCB刚需，单机柜PCB价值大幅提升。北美CSP自研AS