ZL 202210202228.3-半导体芯片、经加工晶圆以及制造半导体芯片的方法-授权.pdfVIP

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  • 2026-06-03 发布于重庆
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ZL 202210202228.3-半导体芯片、经加工晶圆以及制造半导体芯片的方法-授权.pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN115020207B

(45)授权公告日2026.05.29

(21)申请号202210202228.3(74)专利代理机构永新专利商标代理有限公司

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