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- 2026-06-03 发布于重庆
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江苏省南京市梅山高级中学2024-2025学年高三三模语文试题
注意事项:
1.答题前,考生先将自己的姓名、准考证号填写清楚,将条形码准确粘贴在考生信息条形码粘贴区。
2.选择题必须使用2B铅笔填涂;非选择题必须使用0.5毫米黑色字迹的签字笔书写,字体工整、笔迹清楚。
3.请按照题号顺序在各题目的答题区域内作答,超出答题区域书写的答案无效;在草稿纸、试题卷上答题无效。
4.保持卡面清洁,不要折叠,不要弄破、弄皱,不准使用涂改液、修正带、刮纸刀。
1、阅读下面的文字,完成下列小题
材料一
2019年1月24日,华为北京研究所,全球首款5G基站核心芯片——华为天罡正式发布。
秉承“把复杂留给自己,把简单留给客户”的理念,华为在5G领域积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全频谱”网络,并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。
华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源功放和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及波束赋形,单芯片可控制高达业界最高2路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。同时,该芯片为AAU带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准
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