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2026年PCBA试题及答案

一、填空题（每题2分，共20分）

1.在PCBA生产过程中，_________是确保电路板焊接质量的关键步骤。

2.SMT贴片过程中，贴片机的精度通常由_________和_________决定。

3.PCB设计中，_________用于指示电流的方向和大小。

4.在PCBA检测中，AOI主要检测的是_________和_________缺陷。

5.波峰焊过程中，_________是影响焊接质量的重要参数。

6.PCB的层数越多，其_________和_________通常越高。

7.在PCBA组装过程中，_________是一种常用的表面贴装技术。

8.热风整平（BGA）过程中，_________是防止焊点桥连的关键。

9.在PCBA的测试中，ICT主要检测的是_________的连通性。

10.PCB的阻抗控制主要通过调整_________和_________来实现。

二、判断题（每题2分，共20分）

1.SMT贴片过程中，贴片机的精度越高，贴装失败率越低。（）

2.波峰焊过程中，温度曲线的设定对焊接质量有重要影响。（）

3.PCB设计中，电源层和地层的布局对信号完整性没有影响。（）

4.AOI检测可以完全替代人工目检。（）

5.热风整平（BGA）过程中，温度过高会导致焊点虚焊。（）

6.ICT测试可以