半導體先進封裝 for Hybird bonding混合键合分享.pdfVIP

先进封装Hybridbonding

Process介绍

1半导体制程整合概论

2Waferlevel混合键合工艺(Hybrid

bonding技术)

大纲

3AB1Process与TCB工艺技术

4实际case分享

5QA

1.半导体制程整合概论:台积电3DFabricTM系统集成技术组合

小芯片(Chiplet)芯片设计

先进封装驱动力是SoC工艺的限制到SiP结合Chiplets

小芯片(Chiplet)芯片设计，通过将原本集成在SoC上的不同功能模块拆分成多个独立的Chiplet，然后利用2.5D、

3D等高级封装技术，在㇐个封装内重新组合成㇐个完整的系统