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CN202411745115.3-具有改进的通信的GICL封装结构-发明公开.pdfVIP

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  • 2026-06-05 发布于重庆
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CN202411745115.3-具有改进的通信的GICL封装结构-发明公开.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN122138709A

    (43)申请公布日2026.06.02

    (21)申请号202411745115.3H10W74/01(2026.01)

    (22)申请日2024.11.29

    (71)申请人恩智浦美国有限公司

    地址美国

    (72)发明人A·S·沙B·J·卡彭特

    F·T·布劳什勒

    (74)专利代理机构中国贸促会专利商标事务所

    有限公司11038

    专利代理师张丹

    (51)Int.Cl.

    H10W44/00(2026.01)

    H10D1/20(2025.01)

    H10D80/20(2026.01)

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