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- 2026-06-05 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN122124936A
(43)申请公布日2026.06.02
(21)申请号202411745318.2H10P72/00(2026.01)
(22)申请日2024.11.29
(71)申请人盛美半导体设备(上海)股份有限公
司
地址201203上海市浦东新区自由贸易试
验区蔡伦路1690号第4幢
(72)发明人刘昊坤庞昊陈福平王晖
(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公
司31100
专利代理师杜娟
(51)Int.Cl.
B05B7/12(2006.01)
B05B7/24(2006.01)
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