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CN202411745720.0-三维集成电路封装中TSV结构的制备方法-发明公开.pdfVIP

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  • 2026-06-05 发布于重庆
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CN202411745720.0-三维集成电路封装中TSV结构的制备方法-发明公开.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN122138714A

    (43)申请公布日2026.06.02

    (21)申请号202411745720.0

    (22)申请日2024.11.29

    (71)申请人盛合晶微半导体（江阴）有限公司

    地址214437江苏省无锡市江阴市东盛西

    路9号

    (72)发明人尹佳山周祖源

    (74)专利代理机构上海光华专利事务所(普通

    合伙)31219

    专利代理师贺妮妮

    (51)Int.Cl.

    H10W70/05(2026.01)

    H10W70/62(2026.01)

    权利要求书1页说明书6页附图10页

    (54)发明名称

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