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CN202411740628.5-散热结构、半导体器件及其制备方法-发明公开.pdfVIP

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  • 2026-06-04 发布于重庆
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CN202411740628.5-散热结构、半导体器件及其制备方法-发明公开.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN122138698A

    (43)申请公布日2026.06.02

    (21)申请号202411740628.5

    (22)申请日2024.11.29

    (71)申请人中国科学院上海微系统与信息技术

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