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CN202411719368.3-半导体结构及其制造方法-发明公开.pdfVIP

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  • 2026-06-04 发布于重庆
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CN202411719368.3-半导体结构及其制造方法-发明公开.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN122138683A

    (43)申请公布日2026.06.02

    (21)申请号202411719368.3

    (22)申请日2024.11.28

    (71)申请人世界先进积体电路

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