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CN202411648497.8-功率半导体封装结构-发明公开.pdfVIP

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  • 2026-06-04 发布于重庆
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CN202411648497.8-功率半导体封装结构-发明公开.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN122138736A

    (43)申请公布日2026.06.02

    (21)申请号202411648497.8

    (22)申请日2024.11.18

    (71)申请人湖南三安半导体有限责任公司

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