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CN202380014161.3-半导体制造装置用部件-发明公开.pdfVIP

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  • 2026-06-04 发布于重庆
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CN202380014161.3-半导体制造装置用部件-发明公开.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN122139491A

    (43)申请公布日2026.06.02

    (21)申请号202380014161.3(51)Int.Cl.

    H10P72/72(2026.01)

    (22)申请日2023.11.02

    (85)PCT国际申请进入国家阶段日

    2024.04.24

    (86)PCT国际申请的申请数据

    PCT/JP2023/0396552023.11.02

    (87)PCT国际申请的公布数据

    WO2025/094372JA2025.05.08

    (71)申请人日本碍子株式会社

    地址日本国爱知县

    (72)发明人宇佐美太朗久野达也

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