《半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系》.pdfVIP

GB/T15879.4—20XX/IEC60191-4:2018

半导体器件的机械标准化

第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

1范围

本文件规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法，以及为半导体器件封装生成通用描述性命名

的系统方法。

本文件描述的命名方法仅提供了一种有用的交流工具，但不包含用于保证封装互换性的控制要求。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件。

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4半导体器件封装外形图纸的编码体系

下列半导体器件封装外形的编码体系适用于相关机械图纸和文件：

a)第一部分：表示编号顺序的三位数序列号（000～999）；

b)第二部分：表示外形图分类的单个字母（见第5章）；

c)第三部分：表示一种外形图派生的二位数序列号（00～99）。

前缀P表示临时图号。

示例：

——101A00；

——050G13；

——P101F01。

5半导体器件封装外形的分类

半导体器件封装外形的