《半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系》.docxVIP

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半导体器件的机械标准化

第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

1范围

本文件规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法，以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。

本文件描述的命名方法仅提供了一种有用的交流工具，但不包含用于保证封装互换性的控制要求。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件。

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4半导体器件封装外形图纸的编码体系

下列半导体器件封装外形的编码体系适用于相关机械图纸和文件：

a)第一部分：表示编号顺序的三位数序列号（000～999）；

b)第二部分：表示外形图分类的单个字母（见第5章）；

c)第三部分：表示一种外形图派生的二位数序列号（00～99）。

前缀P表示临时图号。

示例：

——101A00；

——050G13；

——P101F01。

5半导体器件封装外形的分类

半导体器件封装外形的分类规则如下:

a)形式A：单端引线；

b)形式B：热沉安装；

c)形式C：螺栓安装；

d)形式D：轴向引线；

e)形式E：表面安装；

f)形式F：单端热沉安装；

g)形式G：双列和四列；

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h)形式H：轴向无引线。

6半导体器件封装的编码体系

6.1通则

标准的编码体系是一种识别半导体器