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2025年石英晶体振荡器制造工协作考核试卷及答案.docx

2025年石英晶体振荡器制造工协作考核试卷及答案.docx

    2025年石英晶体振荡器制造工协作考核试卷及答案

    一、单项选择题（每题2分，共20分）

    1.石英晶体振荡器制造中，AT切割晶体片的最佳频率温度特性出现在（）温度附近。

    A.25℃B.50℃C.85℃D.100℃

    2.用于晶体片研磨的金刚石微粉粒度选择主要依据（）。

    A.晶体片厚度B.目标表面粗糙度C.切割设备精度D.电极材料类型

    3.真空蒸镀电极时，若基底温度过低，最可能导致的问题是（）。

    A.电极与晶片结合力不足B.频率偏移量过大C.寄生模式抑制失效D.等效电阻R1升高

    4.晶体振荡器封装过程中，氮气填充的主要目的是

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