TLP181光电隔离器：适用于表面贴装迷你扁平耦合器.pdfVIP

TLP181

东芝光耦合器GaAs红外发光二极管光−晶体管

TLP181

办公设备可编程控制器

单位为毫米

AC适配器I/O接口板

东芝迷你扁平耦合器TLP181是一款小型轮廓耦合器，适用于表面贴装组装。

TLP181包含一个与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管。由于

TLP181比DIP封装更小，因此适用于度表面贴装应用，例如可编程控

制器。

•集电极−极电压：80V（最小值）

•电流传输比：50%（最小值）等级

GB：100%（最小值）•电压：

3750Vrms（最小值）

•工作温度：‑55到110˚°C•安全

UL认证：UL1577，文件号E67349cUL认证：CSA组件接受5A文件号