1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内外标准规范

CN202411745322.9-SoP封装结构及其制备方法-发明公开.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约2.17万字
  • 约 22页
  • 2026-06-05 发布于重庆
  • 举报

CN202411745322.9-SoP封装结构及其制备方法-发明公开.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN122138737A

    (43)申请公布日2026.06.02

    (21)申请号202411745322.9

    (22)申请日2024.11.29

    (71)申请人盛合晶微半导体（江阴）有限公司

    地址214437江苏省无锡市江阴市东盛西

    路9号

    (72)发明人陈彦亨林正忠崔东

    (74)专利代理机构上海光华专利事务所(普通

    合伙)31219

    专利代理师杨俊芳

    (51)Int.Cl.

    H10W72/00(2026.01)

    H10W72/59(2026.01)

    权利要求书3页说明书10页附图8页

    (54)发明名

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >