2026长鑫存储研发岗在线测评历年考题及答案整理
一、单项选择题(总共10题,每题2分)
1.半导体制造过程中,光刻工艺的主要作用是()
A.去除杂质
B.形成电路图案
C.增加芯片导电性
D.提高芯片散热性能
2.DRAM存储器中,数据的读写速度主要取决于()
A.存储容量
B.刷新频率
C.时钟频率
D.芯片尺寸
3.以下哪种材料常用于半导体制造中的衬底()
A.铜
B.硅
C.铝
D.金
4.在集成电路设计中,逻辑综合的目的是()
A.生成物理版图
B.将行为级描述转换为门级网表
C.验证设计功能
D.进行功耗分析
5.长鑫存
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