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(正式版)DB34∕T 3367-2019 《印制电路板镀覆孔热应力的测试方法》.docx

ICS31.180L30

DB34

安徽省地方标准

DB34/T3367—2019

印制电路板镀覆孔热应力的测试方法

Testmethodforthermalshockstressofprintedcircuitboard?splatedthroughhole

2019-07-01发布2019-08-01实施

安徽省市场监督管理局发布

I

DB34/T3367—2019

前言

本标准按照GB/T1

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