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（正式版）DB34∕T 3365-2019 《印制电路板可焊性测定 边浸法》.docxVIP

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  • 2026-06-05 发布于重庆
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（正式版）DB34∕T 3365-2019 《印制电路板可焊性测定 边浸法》.docx

    ICS31.180L30

    DB34

    安徽省地方标准

    DB34/T3365—2019

    印制电路板可焊性测定边浸法

    TestmethodforsolderabilityofprintedcircuitboardEdgedipmethod

    2019-07-01发布2019-08-01实施

    安徽省市场监督管理局发布

    I

    DB34/T3365—2019

    前言

    本标准按照GB/T1.1-2009给出的

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