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2026年人工智能芯片开发合同合同

甲方（以下简称“甲方”）：

地址：____________________

法定代表人：____________________

联系电话：____________________

乙方（以下简称“乙方”）：

地址：____________________

法定代表人：____________________

联系电话：____________________

鉴于甲方有意开发人工智能芯片，乙方具备相关技术实力，双方经友好协商，就甲方委托乙方进行人工智能芯片开发事宜达成如下协议：

一、项目名称

本合同项目名称为：2026年人工智能芯片开发项目。

二、项目内容

1.乙方根据甲方要求，进行人工智能芯片的设计、研发、生产及测试等工作。

2.甲方提供项目所需的技术资料、需求文档等，乙方根据甲方要求进行开发。

3.乙方确保所开发的人工智能芯片具备以下性能指标：

（1）计算能力：_______

（2）功耗：_______

（3）功耗比：_______

（4）集成度：_______

（5）兼容性：_______

三、项目进度

1.乙方在签订本合同后_______个工作日内提交项目初步设计方案。

2.乙方在项目初步设计方案通过后_______个工作日内完成芯片设计。

3.乙方在芯片设计完成后_______个工作日内完成芯