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- 2026-06-05 发布于山西
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119647393A
(43)申请公布日2025.03.18
(21)申请号202510190201.0
(22)申请日2025.02.20
(71)申请人合肥瑞拓微电子有限公司
地址230000安徽省合肥市高新区望江西
路900号中安创谷科技园A3A4栋616-
618室
(72)发明人舒来余保万张海波郭少博朱文龙
(74)专利代理机构合肥文炳知识产权代理有限
公司34363
专利代理师王永祥
(51)Int.Cl.
G06F30/392(2020.01)
G06F30/20(2020.01)
权利要求书3页说明书9页附图1页
(54)发明名称
一种CMOS器件模型连接孔批量自动部署方
法及装置
(57)摘要
CN119647393A本发明公开了一种CMOS器件模型连接孔批量自动部署方法及装置,涉及自动化部署技术领域;获取目标版图上所有要打孔的器件的名称id查找第一预设数据库,确定目标打孔器件对应的打孔层数和每一打孔层数中目标打孔器件的初始属性参数,对初始属性参数进行初始化后对相同层数下所有打孔器件对应的目标属性参数进行归类得到多个属性参数层;根据属性参数层确定目标打孔器件在每一层对应的孔洞分布,根据每一层对应的孔洞分布创建每一层对应的孔。通过自动
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