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2025广东依顿电子科技股份有限公司招聘电镀工艺工程师等岗位测试笔试历年参考题库附带答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、在电镀工艺中，若镀层出现“烧焦”现象，最可能的原因是：

A.电流密度过低

B.镀液温度过高

C.电流密度过大

D.添加剂过量

2、下列哪种物质常作为酸性镀铜工艺中的光亮剂？

A.硫酸钠

B.聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）

C.氢氧化钠

D.氯化铵

3、电镀前处理中，除油工序的主要目的是：

A.去除基材表面氧化膜

B.提高镀层硬度

C.清除油脂及有机污染物

D.活化金属表面

4、在镍铁合金电镀中，增加镀液中铁离子浓度通常会导致：

A.镀层中铁含量降低

B.镀层内应力显著减小

C.镀层中铁含量升高

D.沉积速度明显下降

5、下列哪项措施最有助于改善深孔电镀的分散能力？

A.提高主盐浓度

B.使用脉冲电镀

C.增加阳极面积

D.升高镀液温度

6、电镀废水中含铬废液的处理，首先应进行的步骤是：

A.直接加碱沉淀

B.还原六价铬为三价铬

C.活性炭吸附

D.蒸发浓缩回收

7、在PCB电镀铜工艺中，氯离子的主要作用是：

A.作为主导电盐

B.抑制铜阳极钝化

C.提高镀层延展性

D.调节镀液pH值

8、下列哪种检测方法适用于测定镀层孔隙率？

A.X射线荧光光谱法

B.金相显微镜截面观察

C.