CN202480068375.3-半导体模块制造装置以及半导体模块的制造方法-发明公开.pdfVIP

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  • 2026-06-06 发布于重庆
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CN202480068375.3-半导体模块制造装置以及半导体模块的制造方法-发明公开.pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN122139480A

(43)申请公布日2026.06.02

(21)申请号202480068375.3(74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限

公司11243

(22)申请日2024.10.23

专利代理师许静

(30)优先权数据

(51)Int.Cl.

2023-1883072023.11.02JP

H10P72/00(2026.01)

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