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印制电路板制造污染防治指南(试行)

1适用范围

本指南适用于单/双面印制电路板、多层印制电路板、高密度互连板、挠性及刚挠结合印制电路板等产品制造过程的污染预防、污染治理、环境管理及合规性评价，涵盖覆铜板切割、图形转移、蚀刻、电镀、表面处理等全生产工序，可作为生态环境监管部门、PCB生产企业、第三方环保服务机构开展污染防治相关工作的技术参考。

2生产工艺及产污节点识别

2.1典型生产工艺

PCB制造通用工艺流程为：覆铜板下料→钻孔→沉铜/化学镀→图形转移→电镀铜→蚀刻→阻焊/字符印刷→表面处理（喷锡、化学镍金、化学银、OSP等）→成型→终检→出货，不同产品类型根据结构复杂度会增加层压、盲孔填镀、等离子除胶等工序。

2.2主要产污节点

工序类别

废气污染物

废水污染物

固体废物类别

噪声源

钻孔/成型

粉尘、环氧树脂挥发物

清洗废水（SS、铜粉）

废覆铜板边角料、废钻针、废锣刀

钻床、锣机、真空泵

沉铜/化学镀

甲醛、酸雾、碱雾

络合铜废水、甲醛废水、镍废水

废化学镀药液、废槽渣

循环泵、槽体搅拌装置

电镀工序

铬酸雾、氰化氢（若用氰化镀金）、硫酸雾、氮氧化物

含氰废水、六价铬废水、酸性铜废水、镍废水

废电镀药液、废阳极、废滤芯

整流器、电镀线行车、泵组

蚀刻工序

氯化氢、氨气

氨铜蚀刻废水、酸性蚀刻废水

废蚀刻液、废蚀刻渣

蚀刻机输送泵、风机

阻焊/印刷

有机挥发物（VOCs