电子封装模塑化合物力学行为的多维度实验解析与研究.docx

电子封装模塑化合物力学行为的多维度实验解析与研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子产业中，电子设备正朝着小型化、轻量化、高性能以及高可靠性的方向飞速发展。电子封装作为电子制造产业链中不可或缺的关键环节，其作用是将芯片转换为能够可靠工作的器件，对于保障电子设备的性能和可靠性起着决定性作用。而电子封装模塑化合物作为电子封装的关键材料之一，在整个电子封装体系中占据着举足轻重的地位。

电子封装模塑化合物主要用于保护芯片免受外界环境的影响，如水汽、腐蚀、灰尘和冲击等，同时为芯片及内部其他部件提供机械支撑，并协助将芯片工作时产生的热量及时导出。随着电子设备功能的日益强大和复杂，对电子封装模塑化