1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 电子工程/通信技术
  5. 电子设计

CN119653825A 半导体结构及其制备方法 （合肥晶合集成电路股份有限公司）.docxVIP

  • 2
  • 0
  • 约1.6万字
  • 约 27页
  • 2026-06-06 发布于山西
  • 举报

CN119653825A 半导体结构及其制备方法 （合肥晶合集成电路股份有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119653825A

    (43)申请公布日2025.03.18

    (21)申请号202510170528.1

    (22)申请日2025.02.17

    (71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司

    地址230012安徽省合肥市新站区合肥综

    合保税区内西淝河路88号

    (72)发明人朱敏王梦慧

    (74)专利代理机构华进联合专利商标代理有限

    公司44224

    专利代理师成亚婷

    (51)Int.Cl.

    H10D30/65(2025.01)

    H10D62/10(2025.01)

    H10D30/01(202

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >