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CN119653934A 倒装led芯片及其制备方法 （江西兆驰半导体有限公司）.docxVIP

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  • 2026-06-06 发布于山西
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CN119653934A 倒装led芯片及其制备方法 （江西兆驰半导体有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119653934A

    (43)申请公布日2025.03.18

    (21)申请号202411762784.1

    (22)申请日2024.12.03

    (71)申请人江西兆驰半导体有限公司

    地址330000江西省南昌市南昌高新技术

    产业开发区天祥北大道1717号

    (72)发明人茹浩鲁洋吴晓霞胡加辉金从龙

    (74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限

    公司44202

    专利代理师王建宇

    (51)Int.Cl.

    H10H20/01(2025.01)

    H10H20/841(2025.01)

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