CN119654441A 基板处理装置、基板支承件、基板处理方法、半导体器件的制造方法及程序 （株式会社国际电气）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119654441A

(43)申请公布日2025.03.18

(21)申请号202380058137.X

(22)申请日2023.03.22

(30)优先权数据

2022-1267642022.08.09JP

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.02.07

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2023/0112992023.03.22

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/034172JA2024.02.15

(71)申请人株式会社国际电气地址日本东京都

(72)发明人小川有人

(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所

11256

专利代理师陈伟闫剑平

(51)Int.Cl.

C23C16/458(2006.01)

C23C16/455(2006.01)

H01L21/683(2006.01)

权利要求书2页说明书13页附图9页

(54)发明名称

基板处理装置、基板支承件、基板处理方法、

半导体器件的制造方法及程序

(57)摘要

CN119654441A本发明提供能够提高基板处理的各基板的均匀性的技术。具有：基板支承件，其具有供基板载置的处理区域，以使所述处理区域的上部区域与下部区域的基板间隔比所述处理区域的中央区域的基板