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CN119653849A 半导体结构的制造方法和半导体结构 （晶芯成(北京)科技有限公司）.docxVIP

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  • 2026-06-06 发布于山西
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CN119653849A 半导体结构的制造方法和半导体结构 （晶芯成(北京)科技有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119653849A

    (43)申请公布日2025.03.18

    (21)申请号202510182256.7

    (22)申请日2025.02.19

    (71)申请人晶芯成（北京）科技有限公司

    地址100176北京市大兴区北京经济技术

    开发区科创十三街29号院一区2号楼

    13层1302-C54

    申请人合肥晶合集成电路股份有限公司

    (72)发明人黄祥林成芝董宗谕

    (74)专利代理机构北京布瑞知识产权代理有限

    公司11505

    专利代理师鲍诗娴

    (51)Int.Cl.

    H10D84/03(202

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