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硬件电路板定制开发协议

甲方（委托方）：

法定代表人：

地址：

联系方式：

乙方（受托方）：

法定代表人：

地址：

联系方式：

鉴于甲方因业务需要，委托乙方定制开发硬件电路板，双方经友好协商，达成如下协议：

第一条定义

1.1定制电路板：指双方根据本协议附件一《硬件电路板需求规格书》约定，由乙方为甲方开发的特定型号硬件电路板（以下简称“目标板”）。

1.2交付物：指乙方根据本协议约定向甲方交付的所有成果，包括但不限于设计文档、样片、量产资料等（具体见附件二《交付物清单》）。

1.3验收合格：指甲方根据本协议第六条约定，对交付物检验后确认符合约定标准。

第二条开发内容与要求

2.1开发内容：

（1）硬件设计：完成目标板原理图设计、PCBlayout设计、BOM表编制、元器件选型（需经甲方确认）；

（2）样片制作：根据最终确认方案制作目标板样片（数量：X片）；

（3）测试调试：对样片进行功能、性能、可靠性测试，出具完整测试报告；

（4）量产资料：提供符合量产要求的Gerber文件、装配图、测试流程等全套资料。

2.2开发要求：

（1）目标板需符合附件一约定的功能指标（如接口兼容性、信号传输速率）、性能参数（如工作电压范围、温度适应范围、功耗）；

（2）元器件优先选用市场常见、供货稳定型号，特殊元器件需提前3个工作日书面告知甲方并确认；

（3）设计符合IPC行业标准，确保可量产性（如焊接