CN119871216A 倒角机台研削台水平监控的方法 （杭州中欣晶圆半导体股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119871216A

(43)申请公布日2025.04.25

(21)申请号202411925234.7

(22)申请日2024.12.25

(71)申请人杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

地址311201浙江省杭州市钱塘新区东垦

路888号

(72)发明人杜书红

(74)专利代理机构杭州融方专利代理事务所

(普通合伙)33266

专利代理师沈相权

(51)Int.Cl.

B24B37/34(2012.01)

B24B49/12(2006.01)

B24B9/06(2006.01)

B28D5/00(2006.01)

G01B11/0