CN119871693A SiC基器件划片裂片方法及其制作的SiC基器件 (珠海格力电子元器件有限公司).pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约1.2万字
  • 约 15页
  • 2026-06-06 发布于重庆
  • 举报

CN119871693A SiC基器件划片裂片方法及其制作的SiC基器件 (珠海格力电子元器件有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119871693A

(43)申请公布日2025.04.25

(21)申请号202411913939.7

(22)申请日2024.12.24

(71)申请人珠海格力电子元器件有限公司

地址519080广东省珠海市高新区唐家湾

镇金唐路1号港湾1号科创园24栋C区1

层428室(集中办公区)

申请人珠海格力电器股份有限公司

(72)发明人李辉斌李理刘颖聪周天彪

陈唯一

(74)专利代理机构广东朗乾律师事务所44291

专利代理师闫有幸

(51)Int.Cl.

B28D5/00(2006.01)

H01L21/304(2006.01)

H0

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档