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CN119653639A 一种改善金层塌陷或镀金焊盘破损的pcb制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

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  • 2026-06-06 发布于山西
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CN119653639A 一种改善金层塌陷或镀金焊盘破损的pcb制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119653639A

    (43)申请公布日2025.03.18

    (21)申请号202510175271.9

    (22)申请日2025.02.18

    (71)申请人珠海杰赛科技有限公司

    地址519170广东省珠海市斗门区乾务镇

    富山工业园富山三路1号

    申请人广州杰赛电子科技有限公司

    (72)发明人张靖刘武扬李超谋张勃

    (74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限

    公司44202

    专利代理师左清清

    (51)Int.Cl.

    H05K3/40(2006.01)

    H05K3/18(200

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