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CN119653781A 半导体器件及其制造方法 （合肥晶合集成电路股份有限公司）.docxVIP

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  • 2026-06-06 发布于山西
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CN119653781A 半导体器件及其制造方法 （合肥晶合集成电路股份有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119653781A

    (43)申请公布日2025.03.18

    (21)申请号202510170721.5

    (22)申请日2025.02.17

    (71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司

    地址230012安徽省合肥市新站区合肥综

    合保税区内西淝河路88号

    (72)发明人周欢宋富冉周儒领

    (74)专利代理机构华进联合专利商标代理有限

    公司44224

    专利代理师成亚婷

    (51)Int.Cl.

    H10D1/47(2025.01)

    H10D64/01(2025.01)

    H10D64/2

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