原创力文档-
微电子工艺概论
做layout，对工艺的了解至关重要，以下是本人在拜读前辈门的心血后，自
己总结的内容，由于不知怎么的不能插图片，所以略有遗憾，还请个位高手指教！
我将分几篇文章将其叙述完毕。
可减小缺陷但鸟嘴就增大较高的氧化温度可以获得较小的鸟嘴采用晶向的沟工艺比采用晶向的沟工艺有更短的鸟嘴为了减小氧化物掩膜和硅之间的应力在他们之间热生长一层薄氧化层称之为垫氧光刻工艺光刻的基本步骤脱水烘打底膜涂胶前烘软烘
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微电子工艺概论
做layout，对工艺的了解至关重要，以下是本人在拜读前辈门的心血后，自
己总结的内容，由于不知怎么的不能插图片，所以略有遗憾，还请个位高手指教！
我将分几篇文章将其叙述完毕。
可减小缺陷但鸟嘴就增大较高的氧化温度可以获得较小的鸟嘴采用晶向的沟工艺比采用晶向的沟工艺有更短的鸟嘴为了减小氧化物掩膜和硅之间的应力在他们之间热生长一层薄氧化层称之为垫氧光刻工艺光刻的基本步骤脱水烘打底膜涂胶前烘软烘
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