格兰投研：能源安全与架构引领物理新纪元及产业链重构.pptxVIP

CES与能源安全专场课Rubin架构引领的物理AI新纪元与能源安全格兰投研2026年1月

英伟达CES2026深度解析Rubin架构引领的物理AI新纪元与产业链重构格兰投研2026年1月

从芯片到AI工厂：摩尔定律失效下的突围之策VeraRubin架构全线投产英伟达正式宣布下一代Rubin架构进入生产阶段，这不仅是Blackwell的继任者，更是AI基础设施进入系统级竞争的终极形态。物理AI的ChatGPT时刻黄仁勋断言具身智能时代已经到来。AI将从数字世界走向物理世界，机器人将成为继汽车之后的下一个超级终端。AI工厂范式转移英伟达不再仅仅销售GPU，而是交付完整的机架系统。这种系统级交付模式极大地提高了对互联、散热和封装的技术门槛。

Rubin架构深度解析：机架即计算机系统集成VeraRubinNVL72将72颗RubinGPU和36颗VeraCPU集成在一个液冷机架中。互联带宽260TB/sScale-Up带宽通过NVLink6实现全互联，软件层面表现为单一逻辑GPU。供应链影响高密度互联(HDI)液冷去线缆化趋势使PCB背板层数激增，液冷成为高端集群标配。

六大核心芯片：构建全栈AI生态计算核心RubinGPUHBM4显存(288GB),3nm工艺,22TB/