CN202411765727.9-封装基板及其制造方法-发明公开.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN122138729A

(43)申请公布日2026.06.02

(21)申请号202411765727.9

(22)申请日2024.11.29

(71)申请人礼鼎半导体科技（深圳）有限公司

地址518105广东省深圳市宝安区燕罗街

道燕川社区朗东路8号SL11

申请人礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司

(72)发明人宋述华庄瑞槟邹金艳

(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代

理有限公司44334

专利代理师饶婕

(51)Int.Cl.

H10W70/62(2026.01)

H10W70/05(2026.01)