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全球市场研究报告

阻燃电子灌封胶介绍

阻燃电子灌封胶是指用于电子元器件封装保护的一类高分子材料，通过灌封工艺将电路板、模块或器件

整体包覆，形成具有绝缘、防潮、防尘、耐化学腐蚀及机械保护功能的固化层，同时具备阻燃性能（通常满

足UL94V-0或V-1等级），以降低火灾风险并提升产品安全性与可靠性。该类材料通常基于环氧树脂、聚

氨酯或有机硅体系，并通过添加阻燃剂（如磷系、氮系或无卤阻燃体系）实现阻燃效果，广泛应用于电源模

块、LED驱动、电机控制器、新能源汽车电子、电力设备及通信设备等领域，是电子封装材料体系中的关键

功能材料。

图.阻燃电子灌封胶图片

根据QYResearch最新调研报告显示，2025年全球阻燃电子灌封胶市场规模31.79亿美元，年复合增长率

CAGR为7.3%。

生产公司：Henkel、Dow、WackerChemie、Huntsman、Rampf、3M、MomentivePerformanceMaterials、

Shin-EtsuChemical、H.B.Fuller、NittoDenko、NuSilTechnology、QuantumSilicones、SolEpoxy、Epic

Resins、MitsubishiChemical、Hex