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CN119663385A 整平剂及其制备方法、铜电镀液和铜电镀方法 （广东东硕科技有限公司）.pdfVIP

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  • 2026-06-07 发布于重庆
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CN119663385A 整平剂及其制备方法、铜电镀液和铜电镀方法 （广东东硕科技有限公司）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119663385A

    (43)申请公布日2025.03.21

    (21)申请号202411955761.2(51)Int.Cl.

    C25D3/38(2006.01)

    (22)申请日2024.12.28

    C08G65/26(2006.01)

    (71)申请人广东东硕科技有限公司

    地址510405广东省广州市白云区北太路

    1633号广州民营科技园科兴路2号绿

    地汇创广场1栋26层2621房

    申请人广东光华科技股份有限公司

    光华科学技术研究院

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