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2026年半导体合作软件开发协议

,合同编号：签订日期：2026年

签订地点：第一条双方基本信息本协议由以下双方签订：甲方：委托方公司乙方：服务方公司第二条合同标的

1.品名/服务内容：双方合作开发一款半导体专用软件开发工具包（以下简称“软件”）。

2.规格型号/标准：软件应符合国际半导体行业标准，具体技术指标详见附件一。

3.数量：一套。4.单价：人民币元整。

5.总价：人民币元整。第三条权利义务条款

1.甲方的权利和义务：-甲方应在乙方交付软件后5个工作日内完成验收，如验收合格，应向乙方支付相应的款项。

-甲方应按约定的期限和方式使用软件，并承担软件使用过程中的相关风险。

-甲方应对软件的知识产权予以保护，不得侵犯乙方的知识产权。

2.乙方的权利和义务：-乙方应在约定的时间内完成软件开发，并向甲方交付软件。

-乙方应保证软件的质量，如软件存在质量问题，乙方应在接到甲方通知后5个工作日内进行修复。

-乙方应对软件的知识产权予以保护，不得侵犯第三方的知识产权。

3.技术支持：-乙方应提供软件的技术支持，包括但不限于软件的安装、使用、维护和升级。

-技术支持的具体内容和方式详见附件二。4.保密：

-双方对本协议内容以及合作过程中的技术信息、商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。5.知识