CN119668031A 光电子元器件封装用感光树脂组合物及其使用方法 (西安思摩威新材料有限公司).docxVIP

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  • 2026-06-07 发布于山西
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CN119668031A 光电子元器件封装用感光树脂组合物及其使用方法 (西安思摩威新材料有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119668031A

(43)申请公布日2025.03.21

(21)申请号202510192831.1

(22)申请日2025.02.21

(71)申请人西安思摩威新材料有限公司

地址712099陕西省西安市西咸新区沣西

新城西部云谷一期园区D2号楼(9号

楼)1层,2层

(72)发明人彭展涛毋妍妍

(74)专利代理机构西安新动力知识产权代理事务所(普通合伙)61245

专利代理师杨小亮

(51)Int.Cl.

G03F7/004(2006.01)

权利要求书1页说明书11页

(54)发明名称

光电子元器件封装用感光树脂组合物及其

使用方法

(57)摘要

CN119668031A本发明属于有机薄膜封装材料领域,具体公开了一种光电子元器件封装用感光树脂组合物及其使用方法,该感光树脂组合物按质量份计,包括20~50份紫外光可固化单体、2~8份光交联引发剂以及5~30份功能性分散液。其中,紫外光可固化单体由含长碳链的(甲基)丙烯酸酯和桥环类光可固化单体按特定质量比混合而成;功能性分散液包括单官能基反应单体和空心微球,且空心微球的表面连接有有机修饰基团。本发明感光树脂组合物综合性能优异,其粘度与表面张力契合喷墨打印要求的范围,拥有较高的固化率、透光率以及折射率,尤其是介电

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