工艺sop作业指导书.docx

工艺sop作业指导书

1范围

本SOP规定了消费类智能主板PCBA（板厚1.6mm，最大尺寸320mm×240mm，最小尺寸50mm×50mm）SMT贴片焊接全流程的操作要求、工艺参数、质量标准、异常处理及管控要求，适用于本公司SMT车间D生产工段的锡膏印刷、自动贴装、回流焊接、在线检测全工序作业，适用于该工段作业人员、过程质检员、班组长及设备维护人员。

2规范性引用文件

2.1IPC-A-610H《电子组件组装的可接受性要求》

2.2GB/T2828.1-2012《计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划》

2.3Q/XXX001-2022《本公